数控定位支座的编程主要涉及以下几个步骤：
基准面的选择
基准面的选择是工艺规程设计中的重要环节，选择正确合理的基准面可以确保加工质量并提高生产率。通常选择下底座的左端面作为粗基准，而精基准则选择下底座的右端面及底面，以保持基准重合，避免基准不重合误差。
机械加工工艺路线的制定
遵循“先基面后其它”的原则，先加工精基准面，再以加工出的精基准面为定位基准安排其他表面的加工。
加工阶段划分：
粗加工阶段：包括下底座的左右端面及底面、Φ28mm内圆、Φ11mm内圆、左凸台孔表面的粗铣和半精铣。
半精加工阶段：重复上述粗加工阶段的加工内容，确保表面质量进一步提高。
精加工阶段：对Φ28mm的沉头孔进行锪孔，完成最终精加工。
编程软件的使用
启动斯沃数控仿真软件，选择合适的加工中心和刀具，进行对刀操作。
导入CAM软件生成的程序，进行自动加工。确保程序中包含了所有必要的加工步骤和刀具路径。
具体加工操作
设置并装夹毛坯，确保毛坯的对中装夹。
添加刀具到机床刀库，并按照CAM软件编程时设置的刀具刀位号和刀具号进行选择。
完成对刀后，导入程序并执行自动加工，生成结果文件。
通过以上步骤，可以实现数控定位支座的精确编程和加工。建议在实际操作中，根据具体的加工要求和设备条件，调整工艺路线和编程参数，以确保加工质量和效率。