加工双层孔的编程步骤如下：
硬件准备
选择一个支持双层孔编程的硬件平台，例如Arduino或树莓派。
确保硬件设备已正确连接，并了解其接口和引脚定义。
编程环境
选择适合硬件平台的编程语言和开发环境。例如，使用Arduino IDE进行Arduino编程，使用Python进行树莓派编程。
引入库文件
如果硬件平台需要额外的库文件支持双层孔编程，需要在代码中引入相应的库文件。这些库文件通常提供了一些函数和方法，用于控制硬件设备的双层孔。
编写代码
根据硬件平台和编程语言的要求，编写代码来控制双层孔。这包括设置引脚模式、读取或写入引脚状态、控制电流等操作。可以参考硬件平台的文档或在线资源来学习如何编写双层孔的代码。
编译和上传
将编写好的代码编译成可执行文件，并将其上传到硬件平台上。通常需要连接硬件设备到计算机，并使用相应的工具进行编译和上传操作。
测试和调试
在上传完成后，进行测试和调试，确保双层孔的功能正常。可以通过观察硬件设备的状态、输出结果等来验证代码的正确性。
总结起来，加工双层孔的编程步骤包括硬件准备、选择编程环境和库文件、编写代码、编译和上传、测试和调试。通过以上步骤，可以实现双层孔的自动化加工。