显影工作程序主要包括以下几个步骤：
光刻
在硅片的表面涂上一层光刻胶。
使用光刻机将光刻胶进行曝光，通过曝光光源对光刻胶进行照射，使光刻胶在掩模形成的图案区域被光化。
显影
将经过光刻曝光的硅片放入显影溶液中，显影溶液会溶解掉未被光刻胶保护的区域，从而形成显影图案。
清洗
在显影后，需要将硅片进行清洗，去除显影溶液和残留的光刻胶，以保证后续工艺步骤的正常进行。
此外，显影工作程序还涉及其他一些具体的操作步骤，例如：
第一次浸润光刻胶以初步显影。
基本去除光刻胶表面的显影生成物和残余的显影液。
在光刻胶上第二次涂覆显影液。
第二次浸润光刻胶以全部显影。
这些步骤在不同的应用场合（如半导体制造、摄影、激光打印等）中可能会有所不同，但总体流程是相似的，主要目的是通过显影过程将曝光或感光的材料转化为可见的图像或图案。