打孔手编程序通常涉及以下步骤：
确定编程需求
明确编程的目的和需求。
确定要实现的功能，并分析需要哪些指令和数据。
准备打孔卡片
将编程需求翻译成一系列的指令，并将每个指令写在一个打孔卡片上。
打孔卡片通常由硬纸板制成，卡片上的每个孔代表一个二进制位。
设计打孔卡片布局
在卡片上设计出指令的布局，通常是使用行和列的方式。
每一行表示一条指令，每一列表示一个二进制位。
打孔
根据设计好的布局，使用打孔机或打孔工具将指令逐条打孔在卡片上。
每个孔的位置和状态（打孔或不打孔）表示相应的二进制位。
检查和校对
打孔完成后，需要仔细检查卡片上的孔是否与设计一致。
可以使用打孔机或光源来照射卡片，以确保没有错误的孔或遗漏的孔。
加载卡片
将打孔卡片插入打孔机或编程设备中，以将程序加载到计算机或设备中。
通常，打孔机会根据卡片上的孔的位置和状态来解读指令，并执行相应的操作。
执行编程指令
机械设备根据读取到的编程指令执行相应的动作。
指令可能包括移动、停止、旋转等操作，用于控制设备的运动轨迹和速度。
示例程序
```plaintext
0001 主程序号
M03 S1： 轴1正转.
T0101： 第一把刀：
GO X0 YO： 快速定位到X值0,Y0的位置
Z4： 快速定位到Z值0的位置
M98 P40001： 调用子程序“0011”4次
G0 Z30： 快速定位到Z值30㎜处
M05： 主轴停止
T0102： 选择第二把刀：
GO X0 Y0： 快速定位到X值0,Y0的位置
Z4： 快速定位到Z值4MM处
M03 S2： 轴2正转
M98 P20012： 调用子程序‘0012’2次
V3： 每轴转8分基础上转3分
M98 P20012： 再调用子程序2次
G0 250： 快速定位到Z值50MM处
M05： 轴2停止旋转
T0101： 选择第一把刀：
GO X0 Z30 Y0： 快速定位到指定位置
M30： 程序结束
0011 子程序号A:
G1 Z0 F200： 直线切削，以每分钟200MM进给到Z0
Z-8： 直线切削，以每分钟400MM进给到Z值-8处
0012 子程序号B:
G1 X10 Y10： 直线切削，以每分钟100MM进给到X10,Y10
```
建议
学习基础知识：了解数控编程的基础知识，如G代码和M代码的含义和用法。
使用编程软件：可以使用专用的打孔编程软件，如Punch Card Programming Language （PCPL）或Hollerith's Code，这些软件通常提供了各种指令和语法规则，以便编写程序。
实践操作：通过实际操作来熟悉打孔编程的过程，包括打孔、校对和加载卡片等步骤。
参考教程：可以查找相关的教程和视频，学习具体的编程技巧和方法。