华兴数控系统打孔编程的步骤如下：
准备工作
确定零点坐标。
选择合适的刀具和工件夹具。
设置机床参数，如进给速度、转速等。
编写程序
使用G代码和M代码编写数控程序。G代码用于控制运动、坐标和速度，M代码用于控制机床的辅助功能。
示例程序段：
```
G0 X0 Z3 ； 快速定位到孔的X和Z坐标
G74 R0.2 ； 每次退刀0.2mm
G74 X0 Z-40 ； 钻深40mm
P0 Q1000 ； 孔底留时间1000ms
F0.2 ； 进给量0.2mm/min
G80 ； 取消钻孔循环
```
设定刀具
根据钻孔的直径和深度，设定合适的刀具长度和刀具半径补偿。
确定钻孔位置
使用G代码中的G00快速定位指令，将刀具移动到钻孔位置。
设置进给速度
使用G代码中的G01线性插补指令，设置钻孔的进给速度。
开始钻孔
使用G代码中的G81钻孔循环指令，开始进行钻孔操作。在钻孔过程中，可以通过设置G代码中的深度补偿指令，控制钻孔的深度。
完成钻孔
钻孔完成后，使用G代码中的G80取消钻孔循环指令，结束钻孔操作。
清洗切屑
使用G代码中的M09关切削液指令，清洗掉切屑。
退出程序
使用G代码中的M30程序结束指令，退出钻孔程序。
示例程序
```
G0 X8.0 Z1.0 ； 快速定位到孔的X和Z坐标
G83 Z-10.0 Q3.0 ； 钻孔深度10mm，每次钻深3.0mm
F0.06 ； 进给量0.06mm/min
C180； 角度补偿180度
G80 ； 取消钻孔循环
G0 Z30.0 ； 刀具退回至安全位置
```
注意事项
在编程过程中，需要根据具体的钻孔要求和机床参数进行调整，以确保钻孔过程的准确性和稳定性。
对于深孔加工，可能需要使用特殊的切削参数和刀具路径策略。
在实际加工之前，应通过软件模拟加工过程，检查程序的正确性和合理性，避免干涉和碰撞。