晶圆测试程序是一种对半导体晶圆上的每个晶粒进行电气特性检测的过程，旨在筛选出合格的芯片并剔除不合格品。以下是晶圆测试程序的详细步骤和原理：
测试准备
准备工作包括测试设备的校准、测试程序的编写、测试数据的记录等。
晶圆定位与对准
晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与探针电测器对准。探针与芯片的每一个焊接垫相接触。
探针接触与测试
探针卡上的探针与晶圆上的金属测试点（Pad）对齐并接触。探针卡需要保证足够的接触压力和精准定位，以确保信号传输的完整性。
信号传输与测量
自动测试设备（ATE）发送多种测试信号（如电流、电压或频率）至芯片。
直流测试（DC Test）测量芯片的基本电气参数，如电压、电流和功耗。
交流测试（AC Test）测量芯片的动态性能，如延迟和频率响应。
ATE根据芯片输出的信号，分析功能和性能是否符合设计标准。
结果判断与筛选
根据测试结果，将晶圆上的芯片划分为合格芯片和不良芯片。
合格的芯片进入封装和后续应用，不合格的芯片被标记或移除以避免浪费资源。
测试报告撰写
测试结束后，需要对测试数据进行分析，以确定芯片是否符合规格。
最后，需要撰写测试报告，对测试结果进行总结和评估。
通过以上步骤，晶圆测试程序能够有效地确保每个芯片在制造完成后都符合预定的电气特性和性能标准，从而提高整体的生产质量和效率。