软封装IC的程序编写主要涉及以下步骤：
选择芯片型号和编程工具
确定要编程的芯片型号。
选择相应的编程工具，例如芯片编程器或者集成开发环境（IDE）。
编写程序代码
使用特定的编程语言，例如C语言或者汇编语言，编写程序代码，实现所需的功能。在编写代码时，需要遵循芯片厂商提供的编程规范和文档。
编译程序代码
使用编译器将程序代码转换为可执行的二进制文件，同时进行语法检查和错误提示。
连接芯片和编程工具
将芯片连接到编程工具，确保连接正确并稳定。
烧录程序代码
使用编程工具将编译后的二进制文件烧录到芯片中，完成程序的编程。
建议
选择合适的编程语言：根据IC芯片的类型和功能需求，选择合适的编程语言，如C语言、汇编语言等。
熟悉编程规范和文档：在编写代码时，务必遵循芯片厂商提供的编程规范和文档，以确保程序的正确性和稳定性。
使用专业的开发环境：安装并配置开发环境，包括编译器、调试器、烧录器等，以提高编程效率和质量。
测试和验证：在程序编写过程中，需要进行充分的测试和验证，确保程序的正确性和稳定性。
希望这些信息对你有所帮助。