拆机需要遵循以下程序：
拆机前准备
询问机主，机子是否已过保修，未过保修不可拆，除非机主同意。
查看是否可以启动（电源键），确认机子是否正常启动。
查看机子的运行状态，是否正常。
查看键盘、触摸板、各种接口是否正常工作。
查看工具是否齐全，双手是否干燥，工作地点是否够大（至少50CM×70CM）。
准备放置螺丝的容器。
断开电源
断开机子电源，拔掉机子电池，按住电源开关几秒钟，以清除残电。
打开机箱
打开D板上的所有挡板，挡板上的螺丝大多有卡片，是取不下来的。
查看挡板下是否可以看到完整的CPU模块，若有，跳至下一步；无则继续往下走。
拆卸内部组件
把内存、硬盘、光驱、无线网卡拆下，并拍照记录。
拆卸其他组件，如CPU、主板、显卡等，注意标记或拍照记录每个连接的位置。
清理和检查
使用刷子清灰，处理排插故障，加装硬盘等。
确认所有部件已拆卸并记录位置，以便后续重新安装。
后续操作
将电源排线接回，初步合上后盖，确认是否能开机。
若能正常开机，则将后盖装回，完成拆机。
建议在拆机全过程中每隔一段时间就除一次静电，并在操作过程中小心谨慎，仔细检查全部的零配件是否有误，以避免损坏部件。