过孔施工程序主要包括以下几个步骤：
钻孔
使用专业的钻孔机（如日立、Schmoll、Timax等品牌）在覆铜板上钻出所需的孔。钻孔的尺寸需要符合设计要求，并且通常会留有一定的电镀余量。
孔壁处理
钻孔完成后，孔壁圆柱面上会用化学沉积的方法镀上一层金属，以连通中间各层需要连通的铜箔。电镀的壁厚度通常为0.001inch（1mil）或0.002inch（2mil）。完成的孔直径可能比钻孔小2mil-4mil，这个差值即为电镀余量。
孔周围处理
过孔的孔周围会设计焊盘区，以便与上下两面的线路相通。焊盘的形状可以根据具体需求设计成不同的形状和尺寸。
隔离区处理
在过孔的上下两面之间会设置POWER层隔离区，以确保不同层之间的电气隔离，防止短路。
表面处理
根据应用需求，可能会对过孔进行表面处理，如过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等。这些处理工艺可以提高过孔的可靠性、抗氧化性和电气性能。
检验与测试
完成过孔后，需要进行严格的检验和测试，确保过孔的质量和性能符合设计要求。这可能包括目视检查、电导测试、可靠性测试等。
通过以上步骤，可以完成一个高质量的过孔施工，确保PCB层与层之间的有效连接和电气性能。