镀金的基本程序如下：
基材表面准备
去油清洗：使用有机溶剂或碱性溶液清除表面油污。
酸洗活化：去除表面的氧化层，增强镀层的附着力。
打底电镀（可选）：为了提高结合力和防止金直接与基材反应，常先镀一层铜或镍。
电镀工艺
电解液制备：镀金溶液以氰化钾金为主，也可采用无氰镀金液（如硫代硫酸盐体系）。
电镀条件控制：
电流密度：0.1~5 A/dm²
温度：40~60°C
镀液pH值：4~9（视电解液类型而定）
电镀时间：根据镀层厚度需求控制时间。
后处理清洗：用纯水冲洗，去除电解液残留。
干燥：采用热风或自然干燥方式。
钝化处理（可选）：增强镀层抗腐蚀性能。
其他特殊工艺（根据需求选择）
三喷两烤：喷底漆、烘干、喷反应层、喷涂面漆、烘干，以达到环保低成本的效果。
建议
选择合适的电镀方法：根据具体需求和基材材质选择适合的电镀方法，如蒸镀法或电镀法。
严格控制工艺参数：在电镀过程中，严格控制电流、温度、pH值和时间等参数，以确保镀层的质量和均匀性。
后处理的重要性：镀金完成后，进行彻底的后处理，如清洗、干燥和钝化处理，可以显著提高镀层的耐腐蚀性和外观质量。
通过以上步骤，可以获得高质量的镀金层。