晶圆代工，也称为晶圆制造服务，是半导体产业中的一种商业模式。它指的是 专门从事半导体晶圆制造生产，并接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计环节的企业。在这种模式下，无厂半导体公司（Fabless）可以专注于芯片设计，而将复杂的制造过程外包给专业的晶圆代工厂。这样，客户可以降低进入半导体行业的门槛，同时能够利用代工厂的先进生产线和工艺生产芯片。
晶圆代工的优势包括：
资本投入降低：
建立自己的生产线需要巨额资本投入，而采用代工模式可以分摊这些成本。
专业化生产：
晶圆代工厂拥有先进的生产线和工艺，能够按照客户提供的设计规格生产芯片，包括光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等技术操作。
风险分散：
代工厂将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。
缩短研发周期：
客户无需自己承担制造环节，可以专注于芯片的设计创新，从而缩短研发周期。
常见的晶圆代工厂包括台湾的台积电、联电，以及三星、格罗方德等公司。这些代工厂为许多知名的芯片设计公司，如Intel、AMD、nVidia等提供代工服务。