抄板逆向程序的步骤如下：
记录元器件信息
拿一块PCB板，在纸上记录所有元器件的型号、参数及位置，特别是二极管、三级管的方向和IC缺口的方向。使用数码相机拍摄元器件位置的照片。
拆掉元器件
拆掉所有元件，去除PAD孔里的锡，并用酒精将板子擦洗干净。将板子放入扫描仪，调整扫描像素使图像清晰，然后用水纱纸打磨顶层和底层，扫描成BMP格式的图片。
图像处理
使用PHOTOSHOP调整画布的对比度和明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比。将图像转为黑白，检查线条是否清晰，并进行修正。保存为两个BMP格式的文件。
转换为AD格式文件
将两个BMP格式的文件分别转换为AD格式文件，在AD中调入两层，确保PAD和VIA的位置基本重合。如果发现有偏差，需重复图像处理步骤直到吻合为止。
反推原理图
在AD中，根据转换后的文件反推原理图。首先观察主要元器件和关键功能部分，记录各芯片的型号和位号，形成BOM清单。对于单面板或双层板，可以通过肉眼观察和辅助工具反推原理图。对于多层板，可能需要专业抄板服务。
核对与调整
原理图绘制完成后，需进行测试与核对，确保准确性。合理划分功能区域，确定基准件，并依据这些基准件进行原理图绘制。合理绘制布线，使用不同颜色的线条区分地线、电源线和信号线，确保图纸的可读性和准确性。
制板和调试
利用反向工程得到的技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接和电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
建议：
对于初学者，可以先从简单的单面板或双层板开始练习，积累经验后再尝试复杂的多层板。
使用专业的抄板软件可以大大提高工作效率和准确性。
在整个逆向工程过程中，保持耐心和细心，多次核对和测试是确保最终产品质量的关键。