双面打孔编程的步骤如下：
软件准备
选择适当的打孔编程软件，例如Punch Card Programming Language （PCPL）或Hollerith's Code。
了解打孔卡片的格式，通常每行表示一条命令或指令，每个位置或列上的孔洞代表一个特定的二进制值。
编写程序
根据需要，使用软件编写程序，程序可以包含各种指令，如运算符、循环和条件语句。
程序员需要熟悉打孔编程语言的语法和规则，以正确编写程序。
打孔卡片
将编写好的程序转换成一系列的打孔卡片。
使用打孔机器或打孔器将程序的每一行逐行打孔到卡片上，确保按照正确的卡片格式进行打孔。
调试和测试
打孔结束后，程序员需要检查卡片是否正确地打孔，通常可以使用光学或机械阅读器来验证卡片的正确性。
如果发现错误，可以通过重新打孔卡片来进行修复。
输入卡片
将打孔的卡片装入打孔卡片输入机器中，该机器将读取卡片上的孔洞，并将其转换为机器可以理解的指令。
执行程序
一旦卡片被输入到机器中，机器将按照卡片上的指令执行程序，程序的执行效果将直接影响到所控制的机器或设备。
设计程序逻辑
确定要实现的程序逻辑，包括定义问题的输入和输出，以及计算和控制过程。
确定程序规范，包括数据的格式、变量的类型和范围，以及程序流程图。
准备打孔卡片
将编程需求翻译成一系列的指令，并将每个指令写在一个打孔卡片上。
设计打孔卡片布局，通常是使用行和列的方式，每一行表示一条指令，每一列表示一个二进制位。
打孔
根据设计好的布局，使用打孔机或打孔工具将指令逐条打孔在卡片上，每个孔的位置和状态（打孔或不打孔）表示相应的二进制位。
检查和校对
打孔完成后，仔细检查卡片上的孔是否与设计一致，确保没有错误的孔或遗漏的孔。
加载卡片
将打孔卡片插入打孔机或编程设备中，以将程序加载到计算机或设备中。
执行程序
打孔机或编程设备根据卡片上的孔的位置和状态来解读指令，并执行相应的操作。
建议在实际编程过程中，仔细遵循每个步骤，确保打孔的准确性和程序的可靠性。