热转印程序可以根据不同的应用场景和设备要求有所不同。以下是一个基于单片机的热转印程序示例，使用了C语言编写，适用于一个简单的热转印设备：
```c
include
// 定义符号常量及口线分配
define DISP_SEG P0
sbit DISP_D1 = P2^2；
sbit DISP_D2 = P2^1；
sbit DISP_D3 = P2^0；
sbit BUZZ = P1^7；
sbit DS18B20_DATA = P1^0；
// 函数原型声明
void DS18B20Init（）；
void DS18B20bitWrite（bit Bit）；
bit DS18B20bitRead（）；
void DS18B20ByteWrite（uint8 Byte）；
// 主程序
void main（） {
// 初始化DS18B20温度传感器
DS18B20Init（）；
// 获取当前温度
while （1） {
GetTemperature（）； // 获取当前温度
Delay（1000）； // 延时1秒
}
// 热转印过程
while （1） {
// 加热转印材料
SetTemperature（200）； // 设置加热温度为200摄氏度
Delay（5000）； // 延时5秒
// 冷却定型
CoolDown（）； // 冷却处理
Delay（2000）； // 延时2秒
// 检查质量
CheckQuality（）； // 检查转印图像质量
// 如果需要重复热转印，可以继续循环上述过程
}
}
// 获取当前温度的函数
void GetTemperature（） {
// 读取DS18B20的温度数据
// 这里省略了具体的读取代码
int temperature = ReadTemperatureFromDS18B20（）；
// 显示当前温度
DISP_D1 = （temperature >> 8） & 0xFF；
DISP_D2 = temperature & 0xFF；
}
// 设置加热温度的函数
void SetTemperature（uint8 temperature） {
// 设置加热器温度
// 这里省略了具体的加热代码
}
// 冷却定型的函数
void CoolDown（） {
// 冷却处理
// 这里省略了具体的冷却代码
}
// 检查转印图像质量的函数
void CheckQuality（） {
// 检查转印图像的清晰度、色彩饱和度和附着力
// 这里省略了具体的检查代码
}
```
请注意，上述代码仅为示例，实际应用中可能需要根据具体设备和需求进行调整。例如，温度控制和显示部分可能需要使用特定的硬件和库函数来实现。此外，热转印过程可能涉及到其他步骤，如准备设计、打印设置、切割与定位等，这些步骤在程序之外进行。