波峰焊和回流焊是两种常用的电子组装工艺，它们在焊接原理、工艺过程、适用元件类型等方面存在显著区别：
焊接原理
波峰焊：通过熔融的焊锡形成焊料波峰，对元件进行焊接。元件引脚通过波峰，焊锡冷却后与PCB焊接。
回流焊：通过高温热风形成回流熔化焊锡，对元件进行焊接。PCB上炉前已有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接。
工艺过程
波峰焊：需要先喷助焊剂，再经过预热、焊接、冷却区。波峰焊时，PCB上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
回流焊：PCB上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接。回流焊时，利用热风或红外线加热整个PCB表面，使焊料融化并完成焊接。
适用元件类型
波峰焊：适用于插脚电子元器件，如DIP封装的集成电路、连接器、电阻电容等。
回流焊：适用于贴片电子元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等。
优缺点
波峰焊：优点是高效、快速和连续性，适用于大量生产；缺点是焊接质量不稳定，容易出现虚焊和冷焊等问题，对元器件的摆放要求较高。
回流焊：优点是焊接质量和稳定性高，能够有效避免虚焊和冷焊等问题，对元器件的摆放要求较低，适应性强。
其他区别
波峰焊需要使用大量的助焊剂和清洗剂，而回流焊则不需要。
波峰焊在焊接过程中需要将电路板完全浸入熔融的焊料中，而回流焊则是通过加热使焊料融化并完成焊接。
综上所述，选择哪种焊接方式需要根据具体的电子元器件类型和PCB板的设计来决定。