回流焊的温度设置是一个复杂的过程，需要考虑多种因素，包括元件类型、板厚、焊料类型与数量、回流炉尺寸等。以下是一些关键的温度范围和建议：
预热区
温度范围：通常从室温逐渐升高到大约100°C至180°C之间。
目的：此阶段是为了使电路板和元件逐渐加热，以减少热冲击和内部应力。
恒温区
温度范围：一般在180°C至220°C之间。
目的：此阶段是为了让电路板和元件的温度稳定下来，确保进入回流区时温度均匀。
回流区（峰值温度）
温度范围：通常在210°C至245°C之间，具体取决于焊料的熔点（例如，Sn/Pb焊料的熔点较低，而一些无铅焊料的熔点较高）。
目的：此阶段使焊料达到熔化点，完成焊接过程。
冷却区
温度范围：从回流区的高温迅速下降到室温。
目的：快速冷却焊点，使其固化并形成强健的结构。
特殊考虑
有铅和无铅焊膏：有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。
元件温度要求：某些芯片（如凌特的LBGA）有特定的焊接温度曲线。
设备特性：回流焊设备的温区设置和加热源的材料等因素也会影响温度设置。
建议
温度曲线分析：在设置回流焊温度时，首先需要分析客户要求的温度曲线图或参照锡膏供应商提供的温度曲线图，以确定预热、恒温、回流和冷却阶段的温度范围和时间。
设备调试：根据回流焊设备的温区设置，预设每个温区的温度，并调节温度控制器以确保温度在设定范围内稳定运行。
实时监控：在回流焊过程中，应实时监控温度曲线，并根据实际情况进行微调，以确保焊接质量的稳定。
通过综合考虑这些因素并进行适当的调整，可以确保回流焊过程的高效和焊接质量。