硅脂在计算机硬件中起着至关重要的作用，主要用于 提高CPU与散热器之间的热传导效率。以下是硅脂的主要作用及特点：
填补微小空隙
硅脂能够填充CPU与散热器之间的微小缝隙，这些缝隙可能是由于接触面不平整或微观粗糙度造成的。通过填补这些空隙，硅脂确保热量能够更有效地从CPU传递到散热器。
提高热传导效率
硅脂是一种导热性能出色的材料，能够迅速将CPU产生的热量传导到散热器上，从而防止CPU过热。
防止热量滞留
如果硅脂老化或干涸，热量可能会在CPU内部滞留，导致温度急剧上升，甚至可能引发系统崩溃或硬件损坏。
电绝缘性
硅脂具有良好的电绝缘性，能够防止电流泄漏，确保电子设备的安全运行。
防水密封性
某些类型的硅脂还具有良好的防水密封性能，可以用于电子设备的防水密封，防止水分和化学品侵入。
抗溶剂性和抗爬电性能
硅脂能够抵抗各种有机溶剂和化学品，适用于各种恶劣环境下的润滑和密封。
适应宽温度范围
导热硅脂能够在极端的温度范围内稳定工作，从低温到高温（最高可达250℃）。
建议
适量涂抹：在涂抹硅脂时，应适量，避免过量。过量的硅脂可能会导致散热效果不佳，甚至可能引起其他问题，如电路短路等。
选择合适的硅脂：根据具体应用需求选择合适的硅脂类型，如导热硅脂或润滑硅脂，以满足不同的性能和用途需求。
总之，硅脂在计算机硬件中发挥着不可或缺的作用，确保电子设备在高负载下的稳定运行和长期可靠性。