G75内孔分层切槽循环的编程步骤如下：
设置工件坐标系
使用G54指令设置工件坐标系，确保主轴转速为800r/min，主轴正转。
刀具换刀
使用G0指令将刀具移动到初始位置（X20, Z30），并更换为第3号刀具。
设定进给和主轴转速参数
使用G96指令设定主轴转速为180m/min，进给速度为0.05mm/r。
设定G75循环参数
使用G75指令开始切槽循环，设定X轴从28mm移动到20mm，Z轴从-6mm移动到正方向6mm。R参数指定倒角半径为1mm，H参数指定每次进刀深度为6mm。
执行切槽循环
根据设定的坐标点（Y50, Z0），（X20, Y50, Z0），（X28, Y50, Z6），（Y0, Z6）进行切削。
返回起点继续切削
使用Goto指令跳转到标签50的位置，继续切削，直至程序结束。
程序结束
使用M30指令结束程序。
示例程序
```plaintext
O0001 （G75切槽循环）
N10 G54 G90 S800 M3
N20 G0 X20 Z30 T3
N30 G96 S180 M4
N40 G75 X28 Z-6 R1 H6 F0.05
N50 Y50 Z0
N60 X20
N70 X28 Z6
N80 Y0
N90 Goto 50
M30
```
注意事项
该程序仅供参考，实际使用时需要根据具体加工件的尺寸、要求和设备参数等情况进行适当的调整和修改。
在使用G75指令之前，需要安装切削工具和固定工件。使用G80指令之后，需要取下切削工具和固定工件。
通过以上步骤，可以实现G75内孔分层切槽循环的编程。