内缩和外扩是PCB设计中常见的操作，用于调整板框的尺寸以适应不同的设计需求。以下是内缩和外扩的编程方法：
使用TJ命令
在信号层（如TOP层）设置需要内缩和外扩的外形图，并将线宽改为0mil。
选择外形图，执行TJ命令，得到内缩和外扩图形。
将生成的图形修改到板框层，定义板框属性。
使用规则约束器
将板框线从机械层复制并粘贴至TOP层。
设置需要内缩和外扩的距离，执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR进入到规则约束器，在间距规则中设置内缩和外扩的距离。
选中板框线，执行菜单命令【工具】-【描画选择对象的外形】或者快捷键TJ，完成内缩和外扩。
使用数学计算
设需要内缩和外扩的距离为X，最小间距规则为X1，原始线宽为0mil，则可以得到公式X=X1+4（mil）。加上4mil是因为默认执行后得到的图形线宽为8mil（取一半为4mil）。
建议
精确测量：在进行内缩和外扩操作时，确保测量和计算的精确性，以避免设计误差。
检查兼容性：在修改板框尺寸后，检查板框是否与其他元件和布线兼容，确保设计满足功能需求。
备份设计：在进行任何修改之前，建议备份原始设计，以便在需要时可以恢复到之前的状态。
通过以上方法，可以在PCB设计软件中实现内缩和外扩操作，确保设计满足特定的尺寸要求。