制作芯片引脚的程序涉及多个步骤，包括材料准备、冶炼、锻打、溶解、反应、清洗等。以下是一个详细的制作流程：
材料准备
金属铜 10-15份
氧化铝 1-2份
丙烯 3-9份
氯化铜 2-5份
乙酸二氢松油酯 1-3份
氧化钙 7-11份
三氧化二铝 1-3份
碳酸铜 2-6份
冶炼
将上述材料混合后放入冶炼炉中进行冶炼，得到固体材料。
锻打
固体材料经过反复锻打3-5次，以改变其内部结构。
溶解
使用浓度为3-12%的二乙二醇单乙醚水溶液对锻打后的材料进行溶解。
反应
向溶解后的溶液中加入丙烯酸2-5份，在室温下进行自然反应10-26分钟。
清洗
反应得到的沉淀物用清水洗净，得到芯片引脚材料。
建议：
在实际操作中，确保所有化学试剂和材料的质量，以避免杂质影响最终产品的性能。
冶炼和锻打过程需要严格控制温度和时间，以确保材料的均匀性和机械性能。
溶解和反应过程应在通风良好的环境中进行，以减少有害气体的产生。
通过以上步骤，可以得到具有良好绝缘性能和弹性的芯片引脚材料，适合大批量生产，且成本较低。