WAC程序指的是 半导体无晶圆自动清洁工艺（Waferless Autoclean Process）。这是一种在半导体集成电路刻蚀设备中常用的工艺技术，用于在晶圆刻蚀完成后，对工艺腔室进行自动清洁处理。WAC技术通过通入工艺气体并利用等离子体清洁腔室，去除上一片晶圆刻蚀产生的产物，并为下一片晶圆的刻蚀环境做准备。这个过程循环进行，以实现晶圆刻蚀制程的量产。