失效分析程序是一种系统的方法，用于识别和评估产品或系统在使用过程中出现的故障、缺陷和失效形式。它旨在找出故障的原因和根源，以便及时修复和改进产品或系统的设计。失效分析程序通常包括以下步骤：
资料收集与分析
了解失效现象和失效背景，收集产品的设计、制造、使用等相关信息。
外观检查
对失效产品进行外观检查，记录任何可见的损伤或异常。
非破坏性测试
使用无损检测技术（如X射线透视、三维CT检测、红外热成像等）对失效产品进行内部检查，以发现潜在的缺陷或异常。
破坏性测试
在必要时，对失效产品进行破坏性测试（如开封、研磨、切片等），以获取更详细的内部信息。
失效模式与机理分析
根据测试和分析结果，确定失效的模式（如开路、短路、漏电等）和机理（如金属电迁移、腐蚀、热疲劳等）。
金相检验和分析
通过金相显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。
化学成分分析
用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。
力学性能检测
用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。
应力测试
用X光应力测定仪测定应力。
模拟试验
在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验，以验证失效原因和机理。
制定解决方案
根据详细分析的结果，制定针对性的解决方案。
实施与验证
实施解决方案，并通过实际运行验证其有效性。
总结与预防
对失效分析过程进行总结，提出预防措施，避免类似问题再次发生。
失效分析程序的核心是失效机制的分析和揭示。通过上述步骤，可以系统地识别和解决产品或系统中的故障，从而提高其可靠性和安全性。