PCB板，即印刷电路板，是 由覆铜板（Copper-Clad Plate）组成的基础材料。覆铜板由基板、铜箔和粘合剂三部分构成。基板通常由高分子合成树脂和增强材料组成，起到绝缘作用。铜箔则是一层导电率较高、焊接性良好的纯铜，其厚度有多种选择，常见的有35~50微米。根据需求，覆铜板可以分为单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔通过粘合剂牢固地覆在基板上。
此外，PCB板的材质还可以细分为以下几种：
玻璃纤维增强热固性树脂（FR-4）：
这是目前应用最广泛的PCB基底材料，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（PI）：
具有优异的耐高温性能和化学稳定性，适用于高温环境。
聚四氟乙烯（PTFE）：
具有优异的介电性能和耐高温性能，适用于高频电路设计。
金属基板：
包括铝基板和铜基板等，具有良好的散热性能和机械强度，适用于需要高散热效率的应用场景。
综上所述，PCB板的主要材料是覆铜板，而覆铜板由基板、铜箔和粘合剂构成。基板材料可以进一步细分为玻璃纤维增强热固性树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）和金属基板等。