HDI板，即 高密度互连板（High Density Interconnect Board），是一种 具有更高布线密度和更小孔径的印刷电路板（PCB）。它能在有限空间内实现更高的线路密度与更精细的布线设计，有效提升电子产品的功能集成度与性能表现。HDI板广泛应用于智能手机、平板电脑等对轻薄化、高性能有严苛要求的现代电子设备中，成为推动电子科技小型化、多功能化发展的关键支撑技术之一。
HDI板的主要特点包括：
高密度：
通过微盲埋孔技术实现更高密度的电路连接，单位面积内的线路密度大大提高。
高性能：
能够满足电子设备对高频、高速、高功率和高温度等性能要求。
高可靠性：
具有高耐热性和高抗蚀性，适合长时间稳定工作。
高集成度：
允许更高的组件密度和更细的线路间距，使得在有限的空间内可以集成更多的电子元件。
良好的电磁兼容性和热稳定性：
信号传输速度快，能有效提高电子设备的性能。
HDI板的设计和制造上有更多的技术要求和成本，但因其卓越的性能和紧凑的设计，已经成为现代电子设备中不可或缺的关键技术之一。