翘曲度测量方法主要包括以下几种：
塞尺测量
原理：通过塞尺塞满整个工件进行测量。
缺点：无法测量到中间区域数据，且易刮花工件。
影像测量仪
原理：通过自动光学对焦扫描测量。
缺点：效率慢，不适合大规模全检。
激光测量仪
原理：采用激光取点进行量测，分为单激光测量仪和多激光测量仪。
优点：非接触式测量，不会损坏工件，效率高。
水平面测仪器
原理：将印制板放到经检定的平台上，用测试针插入翘曲度最大的地方进行测量。
计算方式：翘曲度=测试针直径/印制板曲边长度。
光学轮廓仪
原理：利用白光干涉技术进行测量。
优点：非接触式测量，不会划伤工件，精度高。
三坐标测量仪
原理：通过测定平板制品表面的高度，计算平面度来表征翘曲变形。
计算方式：使用最小二乘平面法拟合出基准平面，测量点到基准平面的最大距离。
机械臂与探针
原理：使用机械臂将探针插入PCB板中央，测量高度差。
适用：适用于较为平整的PCB。
光学显微镜
原理：通过观察不同位置下PCB表面的成像大小来判断形变情况。
适用：适用于任何形状的PCB。
激光干涉仪
原理：直接测量PCB表面高度变化。
优点：高精度，但价格较贵。
压痕仪
原理：在板子上做压痕，通过痕迹的变化来测量翘曲度。
适用：适用于任何形状的PCB。
建议
选择合适的翘曲度测量方法需根据具体应用场景和测量精度要求来决定。对于高精度和大规模生产的场合，建议使用激光测量仪或光学轮廓仪。对于一般精度要求的场合，可以考虑使用水平面测仪器或三坐标测量仪。机械式测量方法适用于较为平整的PCB，而光学显微镜和激光干涉仪则适用于需要更高精度的场合。