SMT（表面贴装技术）的程序编写涉及多个步骤，以下是一个详细的流程：
PCB准备
清洁和检查PCB，确保表面光滑、无尘和无损伤。
将PCB上的电路图设计文件与SMT设备进行配对，确保正确的元器件安装位置和焊接连接。
丝印
使用锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到PCB焊盘上。
如果客户没有提供钢网，加工商需要根据钢网文件制作。
锡膏需要提前解冻至适合温度，并且印刷厚度应根据PCB板加工要求调整。
点胶
使用红胶等胶水将元器件固定在PCB上，防止在回流焊过程中掉落或虚焊。
点胶可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认。
贴装
使用贴片机通过吸取、位移、定位、放置等功能，将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板指定的焊盘位置上。
贴装一般位于回流焊之前。
固化
固化是将贴片胶融化，使表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
回流焊接
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接。
检验与测试
完成焊接后，使用自动视觉检测系统（AOI）或X射线检测设备检查焊接质量、位置准确性和元器件缺陷。
次要工序
根据产品的特定要求，可能需要进行清洗PCB以去除残留的焊膏或杂质，应用保护涂层或标记等。
在编写SMT程序时，可以使用专业的软件如PROTEL99SE、PPS等来辅助完成坐标的导出和编辑。程序的具体步骤可能因设备和工艺的不同而有所调整，但大致流程是相似的。建议在实际应用中根据具体设备和工艺流程进行调整和优化。