编制芯片程序图纸通常涉及以下步骤：
选择设计软件并创建新项目
选择合适的计算机辅助设计（CAD）软件，如Cadence、Mentor Graphics或Altium。
在软件中创建新项目，并定义芯片的规格和设计要求，如芯片大小、引脚数量和排列方式、工作电压等。
创建电路图
在设计软件中创建电路图，包括单片机芯片和周边电路。
可以使用库中的元件，也可以自己绘制元件。确保电路图符合设计要求并进行电路仿真。
布局布线
将电路图转换为物理布局和布线。进行布局布线时，需要考虑信号完整性、电源完整性、热设计等因素。
设计规则检查（DRC）和电学规则检查（LVS）
进行DRC和LVS检查，确保设计符合规范，没有设计错误和遗漏。
生成掩膜
完成设计后，生成掩膜文件，交给芯片制造厂进行制造。
验证和测试
对芯片进行功能验证和性能测试，确保其功能和性能符合设计要求。
使用硬件描述语言（HDL）编写程序
编写IC芯片的程序通常需要使用硬件描述语言（HDL），如Verilog或VHDL。具体步骤包括：
理解需求
明确要在芯片上实现的功能和算法，可能涉及数字信号处理、滤波、编解码等。
选择开发环境
根据使用的DSP芯片型号选择合适的开发环境和软件工具。
编写程序
使用开发环境提供的工具编写程序代码，可以是C语言、汇编语言或特定的图形化编程模块。
编译和优化
使用编译器将程序代码转换为可执行的二进制文件，并进行语法检查和错误提示。进行调试和优化，确保程序在芯片上正常运行并优化性能。
烧录程序
将编译后的二进制文件烧录到芯片中，完成程序的编程。烧录方法包括离线烧录和在线烧录，通常使用在线烧录。
测试和验证
对烧录好的芯片进行测试，验证其功能是否符合要求。
通过以上步骤，可以完成芯片程序图纸的编制，确保芯片的功能和性能达到设计要求。