在PCB设计软件中，AD软件（Altium Designer）用于定位AD软件安装孔的方法如下：
使用机械层
在机械层上新建一个层，例如“机械15层”，用于放置孔。
在机械1层上框选定位孔，并将其设置到新建的机械层上，以便于管理和打板。
使用禁止布线层（Keep-Out Layer）
在Keep-Out层上放置一个稍大的圆，用于隔离和防止铺铜走线到定位孔附近。
这有助于确保定位孔周围的绿油不被破坏，从而保持孔的安装稳定性。
放置过孔
选择过孔或焊盘作为定位孔。由于定位孔需要机械强度和稳定性，建议使用焊盘。
焊盘可以有多种形状和大小，并且可以指定是否镀铜和是否有焊盘环。
设置过孔的坐标和直径，确保孔径符合螺丝的规格要求。通常，孔的直径应略大于螺丝的直径，以便于安装。
去除绿油
在Top Solder层上框选Keep-Out层中的圆，然后使用TVE命令创建一个区域，去除该区域内的绿油。
这一步骤需要正反面都进行，以确保孔的周围没有绿油影响安装稳定性。
使用坐标系
建议使用坐标系的方法来精确表示板子的外形和安装孔的位置。
在禁止布线层放置十字交叉线，并通过修改线的起点和终点来定义板子的边界。
安装孔的位置可以用坐标确定，确保精确对准。
通过以上步骤，可以在AD软件中准确定位AD软件安装孔，并为后续的贴片和插件提供可靠的参考。