在AD09软件中进行拼版，可以按照以下步骤操作：
拼板前准备
进行全面检查，确保源单板文件的正确性，包括进行DRC检查和字符大小及位置检查。
设置板参考原点，这在特殊粘贴时非常实用。
设置板载关键IC的SMT光学定位点（如果无BGA则可以省略此项）。
保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时使用，这一点非常重要。
拼板阶段
选择所有S+A CTTL+C复制，并确保选中原点坐标作为参考点。
删除所有DEL->ENTER。
选择菜单项中的特殊粘贴命令。
选择阵列粘贴，并选中参考点坐标（0,0）。
纵向列：重复上述步骤，选择参考点坐标（0,0）。
横向列：重复上述步骤，选择参考点坐标（0,0）。
拼板效果：加入工艺边（如5mm）、定位孔（如3.5mm）、SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm）。
后续步骤
规划板图形SHAPE形状，并加入板尺寸标注。
在绘制DRAWING图层放置LEGEND钻孔图。
国标输出GERBER文件。
输出钻孔DRILL文件，注意与光绘文件输出参数保持一致，设置Units选项，加载后导零，与前导零保持一致。
输出SMT位置文档，供贴片机贴使用。
压缩格式输出文档保存，送工厂加工PCB。
最后，保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时使用。
这些步骤将帮助您在AD09软件中高效地完成拼版工作，确保PCB板的有效利用和生产的顺利进行。