CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）是一种 将硅光模块和CMOS芯片等集成在同一封装内的技术。它通过设备（如交换机）和光模块等耦合在背板PCB上，并采用液冷板降温来降低功耗。CPO的主要目的是解决超高算力场景下的光模块数量过载问题，同时提高高速电信号传输质量。
CPO技术的优势在于提供了更高的数据传输速率、更低的延迟和更高的能效。它在数据中心和通信网络等领域具有广泛应用前景。通过采用CPO技术，可以实现更高效、更可靠的数据传输和处理，为用户提供更好的通信体验。
在股票市场中，CPO概念股是指与CPO技术相关的上市公司股票。这些公司通常与新技术、新产品或新服务有关，投资者可以通过购买这些股票来分享这些新兴业务的成长和收益。