芯片编程后焊接的步骤如下：
检查芯片和焊盘
确保芯片引脚完整且无损坏，焊盘完好且无坏点。
上锡
在焊盘的一个焊点上锡，主要为了给芯片定位，防止移位。
摆放芯片
将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。
焊接
防止芯片在焊接过程中移位，再次查看芯片位置，然后固定一个引脚。
给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。
刮掉管脚上多余的焊锡。
检查焊接质量
最后检查管脚是否有虚焊、漏焊或短路。
额外技巧和建议
使用热风枪：可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡溶化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了。
使用镊子：在焊接过程中，使用镊子夹住芯片，确保芯片位置正确且不会移位。
涂助焊剂：在焊接之前，先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊。
对角焊接：对于QFP等封装较大的芯片，可以先焊接对角位置的引脚，使芯片固定而不能移动，再焊接其他引脚。
检查虚焊：焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡，吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接，最后用镊子检查是否有虚焊。
不同封装芯片的焊接方法
手工焊接：适用于小批量生产或维修，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后，取下镊子。
机器焊接：通过制作模板丝网进行机器焊接，在电路板上印刷焊膏，然后用手或机器安装放置焊接的芯片元件。高温焊接炉焊接芯片元件。
注意事项
温度控制：烙铁温度应控制在250-350度之间，避免温度过高损坏芯片。
焊接顺序：可以先焊接对角位置的引脚，使芯片固定，再焊接其他引脚。
助焊剂使用：适量使用助焊剂，避免过多导致焊点粘连。
通过以上步骤和技巧，可以有效地完成芯片编程后的焊接工作，确保芯片在目标板上的稳定性和可靠性。