导轨式等离子数控编程主要包括以下几个步骤：
准备工作
对工件进行测量，明确加工要求。
确定刀具和夹具的选择，以及制定加工工艺和刀具路径。
基本指令编程
使用G代码定义加工过程中的几何运动方式，如直线插补（G01）、圆弧插补（G02和G03）等。
使用M代码定义加工过程中的辅助功能，如刀具的启停（M06）、冷却液的喷射（M07）等。
插补运动指令编程
根据工件的几何形状和加工要求，选择合适的插补运动指令，如直线插补指令（G01）、圆弧插补指令（G02和G03）、螺旋线插补指令（G05）等，实现复杂形状的加工。
循环控制指令编程
使用循环控制指令定义加工过程中的循环运动，如循环起始指令（G04）、循环结束指令（G09），实现批量加工，提高加工效率。
调试和优化
在编写完等离子数控程序后，进行调试和优化，确保程序的正确性和高效性。
使用的软件和设备
软件：常用的设计软件有AutoCAD、SolidWorks等，用于设计和绘制切割路径。编程软件可以选择FastCAM等，用于自动生成等离子切割程序。
硬件设备：包括数控机床、控制器和相应的电路板。
示例编程流程
使用FastCAM进行编程
将用AutoCAD画制的图形导入到FastCAM套料软件中。
选择并读入DXF或DWG文件。
选择切割路径，进行切割内轮廓和外轮廓的编程。
输出程序代码，并进行校验和优化。
使用AutoCAD和等离子数控编程软件
使用AutoCAD绘制所需的形状和尺寸，并转化为DXF或DWG文件。
将DXF或DWG文件导入到数控编程软件中。
在数控编程软件中进行切割路径的优化和调整，确定切割顺序和路径。
将优化后的指令编写并输入到数控机床的控制器中，启动数控切割机床进行自动化切割。
通过以上步骤和技巧，可以实现导轨式等离子数控编程，确保加工过程的精确性和高效性。