手工编程洗孔通常涉及一系列详细的步骤和考虑因素，以确保孔的精确加工。以下是一个基本的手工编程洗孔流程和要点：
确定加工参数
孔径和深度：明确孔的直径（井一）和深度（井五）。
刀具直径：确定刀具的直径（井二）。
起始和终止高度：设定起始高度（井四）和最终深度（井五）。
每层下量：设定每层下量（井六），以确保加工过程中不会发生过切或洗不到位的情况。
编程步骤
定位：使用G代码（例如G54）快速定位到孔的起始位置。
降刀：主轴正转（G25）并降刀（G01）到距离工件表面一定距离（例如10毫米）。
慢速下降：以较低速度（例如F10）慢速下降到起始高度（例如0.5毫米）。
循环加工：当起始高度小于最终深度时，开始循环加工，每次钻深（例如0.02毫米），直到达到最终深度。
退刀：加工完成后，主轴反转（G01）并升刀（G02）至安全高度。
注意事项
防止过切：通过设定合适的每层下量和循环次数，避免刀具过度切入工件。
刀具选择：选择合适的刀具直径，确保能够加工所需的孔径。
机床参数：根据机床性能和材料特性调整进给速度、转速和切削深度。
程序调试：在实际操作前，对程序进行多次调试和测试，确保其正确性和可靠性。
示例程序
```
G54 X0 Y0
G25 Z-10
G01 Z-0.5
F10
G83 X-10 Y0 C0 R0 Q0.02 P0.2 F0.005 K10 M0
G02 Z10
```
G54：快速定位到X0 Y0。
G25：主轴正转到Z-10。
G01：降刀到Z-0.5。
F10：设定进给速度。
G83：深孔钻孔，X-10 Y0表示孔的位置，C0表示初始角度为0度，R0表示每次钻深0.02毫米，P0.2表示孔底留时间0.2秒，F0.005表示进给量0.005毫米，K10表示重复次数10次，M0表示不使用C轴。
G02：升刀到Z10。
通过以上步骤和注意事项，可以实现手工编程洗孔的精确控制。建议在实际应用中，根据具体的加工要求和机床性能进行调整和优化。