X射线探伤的编程主要涉及到探伤机操作程序、图像处理和缺陷评定等方面的内容。以下是一些具体的编程步骤和注意事项：
X射线探伤操作程序
在开启X射线机电源之前，检查X射线机与操作台的连接是否良好，电源插头是否正常、安全、可靠。
插上电源插头，开启操作台上电源开关，预热灯丝5分钟。
检查曝光室或安全示警范畴内是否有人停留，防护措施是否落实。一切均安全后方可开启高压开关。
使用AutoLISP进行焊缝X射线探伤质量等级评定
编制AutoLISP程序，介绍一组底片的评定实例和结果。该方法快速、准确，适合工业上的在线探伤及大量数据处理，提高探伤工作效率。
X射线探伤公式
X射线在物质中的传播和相互作用公式为I = I0exp（-μx），其中I是透射光强度，I0是入射光强度，μ是线性吸收系数，x是物质厚度。通过测量透射光强度的变化，可以推断物质的密度、厚度和成分等信息。
X射线探伤机设置
将X射线探伤机放置在安全、稳定的位置，避免操作过程中发生意外。
对被检工件进行清洁处理，去除表面油污、灰尘等杂质，确保X射线能够顺利穿透工件。
根据工件的形状、尺寸和检测要求，选择合适的检测方法和参数。
设置X射线探伤机的管电压、管电流等参数，以及合适的曝光时间，确保X射线能够充分穿透工件并记录下缺陷信息。
透照操作
将X射线探伤机的射线源对准被检工件，确保射线能够覆盖整个检测区域。
启动X射线探伤机，进行透照操作。在透照过程中，应注意观察设备的运行状态和工件的透照效果。
暗室处理
对于采用胶片记录的X射线探伤方法，需要在暗室中对胶片进行显影、定影等处理，以获得清晰的缺陷图像。
在暗室处理过程中，应注意控制显影液和定影液的浓度、温度和时间等参数，确保处理效果良好。
缺陷评定
对处理后的胶片或数字图像进行仔细观察和分析，根据缺陷的形态、位置和大小等特征，判断缺陷的性质和严重程度。
根据评定结果，制定相应的修复措施或改进建议，以确保工件的质量和安全性。
通过以上步骤和注意事项，可以实现X射线探伤的编程和操作。编程过程中，可以利用AutoLISP等编程语言提高探伤质量和效率。