电极编程的加工步骤及顺序如下：
制品粗铣
使用E16R0.8或E10的刀具，底刃每层切深0.5mm，底面留量0.3mm，侧面留量0.5mm，顺铣。
基准外周粗铣
使用E16R0.8或E10的刀具，底刃每层切深0.5mm，侧面留量0.3-0.5mm，顺铣。加工高度为5-8mm。
制品部半精加工
使用球头刀，留量0.15mm，进行大面半精加工。
制品部精加工
使用球头刀，留量0.5mm，进行大面精加工。
Z基准精铣
使用E16R0.8或E10的刀具，光平面，底面留量0.3mm，侧面留量0.4mm，顺铣。
制品外周精加工
优先采用侧刃光刀，如刀长不够则用等高铣。使用E16R0.8或E10的刀具，每层切深40mm，底面留量0.2mm，侧面留量0mm，顺铣，分3刀。
基准外周精铣
优先采用侧刃光刀，如刀长不够则用等高铣。使用E16R0.8或E10的刀具，每层切深40mm，底面留量0.2mm，侧面留量0mm，顺铣，分3刀。
加工方法及切削用量
制品粗铣：底刃每层切深0.5mm，底面留量0.3mm，侧面留量0.5mm，顺铣。
基准外周粗铣：底刃每层切深0.5mm，侧面留量0.3-0.5mm，顺铣。
制品部半精加工：留量0.15mm，使用球头刀。
制品部精加工：留量0.5mm，使用球头刀。
Z基准精铣：底面留量0.3mm，侧面留量0.4mm，顺铣。
制品外周精加工：每层切深40mm，底面留量0.2mm，侧面留量0mm，顺铣，分3刀。
基准外周精铣：每层切深40mm，底面留量0.2mm，侧面留量0mm，顺铣，分3刀。
编程技巧与注意事项
确定加工要求：明确工件的形状、尺寸、加工精度等，以便设计合适的电极和编写程序。
电极设计：根据工件形状和加工要求，设计电极的形状、尺寸、定位方式等。
定位和夹紧：确保电极在加工时的稳定性和精度，采用夹具、磁力定位等方式。
合理选择刀具：根据电极形状和加工要求选择合适的刀具，考虑工件形状复杂性和加工精度要求。
设置切削参数：合理设置切削速度、进给速度、切削深度等，以提高加工效率和质量。
注意安全性：避免切削过程中出现碰撞、刀具断刀等情况，保证操作人员安全。
反复验证：在编写程序前进行模拟验证，通过机床仿真软件或手工模拟来验证程序的正确性和合理性。
通过以上步骤和技巧，可以有效地进行电极编程和加工，确保加工质量和效率。