铝基板的生产程序主要包括以下几个步骤：
原材料准备
选择高质量的铝板、绝缘层材料和导电材料。
铝板应具备优良的导电性和耐腐蚀性；绝缘层材料应具有良好的绝缘性能和稳定性；导电材料则用于制作电路图案，要求导电性能良好且附着力强。
铝板表面处理
铝板首先需要经过清洗、除油、除氧化等表面处理，以确保铝板表面的清洁和平整，为后续工艺提供良好的基础。
绝缘层涂覆
在铝板表面涂覆一层绝缘材料，形成绝缘层。涂覆过程中需要控制涂覆的均匀性和厚度，以确保绝缘性能的稳定性。
电路图案制作
在绝缘层上制作电路图案。这一过程通常采用蚀刻法或印刷法。蚀刻法是通过在绝缘层上覆盖光刻胶，然后通过曝光、显影、蚀刻等步骤制作出电路图案。印刷法则是通过丝网印刷或喷墨印刷等方式将导电材料印刷在绝缘层上，形成电路图案。
后处理
完成电路图案制作后，需要进行后处理，如清洗、烘干、切割等，以去除多余的导电材料和绝缘材料，确保铝基板的整洁和尺寸精度。
氧化处理 （可选）：
铝基板可以进行氧化处理，以增强其表面的耐腐蚀性和美观度。氧化处理包括强烈去油污清洗、稀硝酸中和、粗化、氧化、酸碱中和、封孔和烘烤等步骤。
测试与检验
在生产过程中需要进行多次测试和检验，包括线路测试、耐电压测试和OSP（有机可焊性保护）处理等，以确保铝基板的质量和性能。
组装与封装
将电子元器件焊接到电路图案上，完成铝基板的制作，并进行封装，以便于后续的组装和使用。
包装与出货
最后，对铝基板进行包装，并按照客户要求进行出货。
这些步骤共同构成了铝基板从原材料到成品的完整生产流程。每个步骤都需要严格控制质量，以确保最终产品的性能和可靠性。