晶圆检测通常使用以下几种程序：
晶圆测试机测试
采用晶圆测试机对晶圆上的每个芯片进行测试，测试项目包括多个方面，如电气特性、功能性能等。测试过程自动化，减少人工干预。
偏振光检测
提供至少一个偏振光并打至晶圆上，感测从晶圆反射的偏振光影像。通过分析偏振光的相位差或反射率差异来检测晶圆表面的瑕疵或异常。
颗粒度检测
利用硬件设备采集晶圆表面的颗粒图像，并通过软件系统进行图像分析与处理，最终输出详细的颗粒度检测报告。
自动化视觉检测
使用自动化视觉系统进行晶圆瑕疵检测，包括人工目检和机器视觉对比。人工目检适用于高亮度环境，机器视觉检测则通过摄像头捕捉晶圆图像并进行分析。
翘曲检测
常见的晶圆翘曲检测方法包括光学测量、激光干涉和接触式测量。激光干涉仪通过测量激光束的干涉条纹变化确定晶圆的翘曲情况，具有高精度和非接触优点。
这些程序和方法根据不同的检测需求和场景选择使用，以确保晶圆的质量和性能符合标准。