程序主板焊锡的原理主要涉及以下步骤：
润湿
熔化的焊锡在烙铁头的加热和焊剂的协助下，首先对被焊接表面产生润湿。
润湿是指熔化的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面的细微高低和结晶间隙向四面漫流，形成附着层。
这个过程要求被焊金属表面清洁，无氧化物或污染物，以保证焊锡能良好地附着在金属表面。
扩散
随着润湿的进行，焊锡原子与金属原子间的相互扩散现象开始发生。
在加热和时间的控制下，熔化的焊锡原子会越过接触面进入对方的晶格点阵，实现原子间的相互扩散。
扩散的目的是使焊点大小适中、形状美观。
冶金结合
由于焊料与母材的相互扩散，在两者之间形成了一个中间层——金属化合物。
这个金属化合物使母材达到牢固的冶金结合状态，从而形成牢固的焊接点。
总结来说，程序主板焊锡的原理是通过加热使焊锡熔化并流动，形成附着层和扩散层，最终实现冶金结合，从而将不同的金属部件牢固地连接在一起。现代焊接过程大部分由自动化设备完成，以提高效率和焊接质量。