回流焊温度的设置是一个复杂的过程，需要考虑多个因素，包括元件类型、PCB板厚度、焊料类型与数量、回流炉尺寸等。以下是一些关键的温度设置参考：
升温区
升温速率通常设定在2到4℃/秒。
预热区
温度设定在130到190℃。
时间以80到120秒为宜。
回流焊接区（回焊区）
峰值温度设定在240到260℃。
熔融时间建议为240℃以上时间30到40秒。
冷却区
冷却速率应控制在4℃/秒。
其他注意事项
温度设置应根据设备特性、焊膏温度曲线、排风量、温度传感器位置以及PCB板和元器件的特性进行调整。
首件测试是必要的，以确保温度设置合理。
对于有特殊要求的元件（如BGA、CSP等），温度设置可能需要更加精确。
请根据具体的产品要求和回流焊设备的实际情况进行温度设置。