铝基板的导热系数是衡量其散热性能的重要参数，通常表示材料传导热量的能力。铝基板的导热系数一般在1.0 W/（m·K）、1.5 W/（m·K）、2.0 W/（m·K）之间。导热系数越高，表示铝基板的热传导能力越强，适用于需要良好散热的电子设备中，如LED灯、电源模块、CPU散热器等。
导热系数的测试方法有稳态法（如平板法、热流计法）和非稳态法（如瞬态热线法、瞬态平面热源法）。目前业界没有统一的测试规范，但美国材料试验协会（ASTM）的ASTM -D5470是行业内认可的测试方法之一。
需要注意的是，虽然铝本身的导热系数非常高，超过200 W/（m·K），但铝基板的导热系数受到绝缘层的影响，通常不会超过2.0 W/（m·K）。陶瓷基板由于其优异的导热性和耐腐蚀性，在某些应用场景中可能更适合。