目前主流手机厂商主要采用以下几种散热系统：
导热界面材料 （TIM）
TIM 主要用于填充芯片与散热组件（如VC）之间的缝隙，提高热传导效率。虽然技术含量较高且毛利相对较高，但在手机中用量较少，价值较低。
石墨膜
石墨膜在手机中应用较为广泛，其成本与PI膜单价相关，价格从不到0.5美金到超过一个美金不等。华为高端机型中石墨膜的应用较为普遍，而中低端机型则使用较少。
微型热管 （微管）
微型热管通过热管原理进行散热，具有较好的散热效果，尤其在需要高散热效率的手机中应用较多。
均热板 （VC）
VC（真空腔均热板）是一种高效的散热组件，通过增大散热面积和提高热传导效率，能够有效降低手机在高负荷运行时的温度。例如，vivo X200 Pro mini就采用了VC与高导石墨结合的“冰极冷却系统”。
半导体散热技术
半导体散热技术通过半导体制冷片进行散热，能够实现快速降温，适用于需要长时间高负荷运行的手机，如游戏手机。加分象CX1-PRO、Piva派威BR7和remax睿量电竞级散热手机散热器均采用这种技术。
其他散热技术
一些手机还采用了其他散热技术，如iQOO 13的“极寒冰川双路冷却系统”，通过优化热区的微细结构和引入非对称上下设计，提升了各组件间的导热效率。
建议
对于高性能游戏手机，建议选择采用半导体散热技术的散热器，如加分象CX1-PRO、Piva派威BR7和remax睿量电竞级散热手机散热器，以确保在激烈游戏中的稳定运行。
对于日常使用手机，可以根据手机型号和预算选择合适的散热方案，如石墨膜、微型热管或VC等。
如果需要同时兼顾充电和散热，可以选择支持无线充电的散热器，如remax睿量电竞级散热手机散热器。