手机中确实含有金子，但数量非常少。金子主要存在于以下部件中：
主板：
主板是手机中镀金的主要部件之一，因为金具有良好的导电性，在电子设备中常用作导电材料。
接触触点：
包括SIM卡插槽、耳机孔、USB口、电源口等部位，这些部位通常也镀有金层，以提高接触点的导电性能和耐腐蚀性。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有较高的金含量。这些芯片通常在制造过程中就已经镀金，以提高其性能和可靠性。
尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机仅能提炼出几十克黄金。因此，手机中的黄金并不足以对手机的整体价值产生显著影响。