联发科处理器：
近几年的联发科处理器在发热控制方面表现较好，尤其是中端芯片如麒麟810，它能在提高性能的同时保持较低的温度。
高通骁龙778G：
采用台积电6nm工艺制造，CPU部分由1*A78（2.4GHz）+ 3*A78（2.2GHz）+ 4*A55（1.9GHz）组成，GPU为Adreno 642L。由于采用了较为先进的工艺，它的功耗较低，实际搭载的手机发热控制得不错。
天玑8100：
采用台积电5nm工艺制造，CPU由4*A78（2.85GHz）+ 4*A55（2.0GHz）组成，GPU为Mali-G610。它达到了性能和功耗的完美平衡，实测出来的能效大幅度超越了骁龙8Gen1和天玑9000，实际发热较低。
苹果A15处理器：
搭载苹果A15仿生芯片的手机在发热方面表现优秀，尤其是其5核图形处理器，能够高效处理高难度任务，同时保持较低的温度。
建议
中端手机：如果注重性能和发热控制，联发科的中端芯片如麒麟810是一个不错的选择。
旗舰手机：对于追求高性能且希望控制发热的用户，天玑8100和骁龙778G是较为理想的选择。
苹果用户：苹果A15处理器在发热方面的表现非常出色，适合对手机发热有较高要求的用户。
这些建议基于目前的技术和市场情况，具体选择还需根据个人需求和预算来决定。