手机中镀金的主要部位包括：
SIM卡插针 ：用于插入SIM卡的部位，通常镀金以提高导电性和耐腐蚀性。
主板按键：
手机主板上的按键表面通常也镀金。
内存接口：
手机内存背面的接口部分镀金。
天线接口：
包括送话器等接触点，这些部位通常也镀金以确保良好的电接触。
芯片：
尤其是处理器芯片和字库芯片，这些芯片内部含有大量金丝，且焊盘部分镀金。
接插部位：
如“金手指”等，这些部位需要高导电性，因此也镀金。
部分管脚和焊盘：
在电路板上，某些管脚和焊盘也会镀金以提高导电性能和耐用程度。
建议
如果需要了解手机具体哪个部位的镀金量最多，可以拆解手机并进行观察。通常，处理器芯片和字库芯片的镀金量较大，因为这些部件是手机中最为关键的部分，且含有大量金丝。此外，接插部位如“金手指”也是镀金的重要区域，因为它们需要确保高导电性和良好的接触。