麒麟810：
这款中端芯片在性能提升15%的情况下，温度仍然控制得较低，是华为为了控制发热而故意选择的低频方案。
骁龙778G：
采用台积电6nm工艺制造，CPU部分由1*A78（2.4GHz）+ 3*A78（2.2GHz）+ 4*A55（1.9GHz）组成，GPU为Adreno 642L。由于采用了较为保守的频率配置，其功耗较低，实际使用中发热控制得不错。
天玑8100：
采用台积电5nm工艺制造，CPU由4*A78（2.85GHz）+ 4*A55（2.0GHz）组成，GPU为Mali-G610 MC4。这款芯片在性能和能效方面表现出色，实际使用中发热较低。
苹果A系列处理器：
苹果的A系列处理器采用了先进的制程工艺和架构设计，具有高性能和低发热的特点。苹果还为iPhone配备了良好的散热设计，使得iPhone在长时间使用后也不会过热。
骁龙870：
这款芯片的能效比较高，使用下来不会轻易发烫，适合追求性能同时希望控制发热的用户。
天玑9000：
联发科今年的旗舰芯片，主打高能效和低能耗，实际使用中发热较低。
根据以上信息，如果你在意手机的发热情况，可以考虑以下几款芯片搭载的手机：
麒麟810：华为P50 Pro。
骁龙778G：荣耀70。
天玑8100：OPPO Find X3、realme GT2 Pro。
苹果A系列处理器：iPhone 13 Pro。
骁龙870：小米12S。
天玑9000：Redmi K50 Pro、一加10 Pro、realme GT2 Pro。
这些手机在性能和发热控制方面都有不错的表现，可以根据个人需求和预算选择合适的机型。