SMT贴片程序的编制是一个涉及多个步骤的细致过程，主要包括前期准备、离线编程和在线调试。下面将详细介绍这些步骤的具体内容。
前期准备
在开始编制SMT贴片程序之前，需要准备一系列工作：
PCB设计与制作：设计需考虑元件布局、线路走向和散热等因素。完成后，通过专业厂商制作PCB板。
元器件采购与检验：根据BOM清单采购元器件，并进行严格的外观、尺寸和电气性能测试。
离线准备工作
离线准备工作主要包括：
整理BOM清单：将BOM信息整理成电子档，便于电脑编程。
坐标提取：从客户提供的文件或PCB文件中提取坐标信息。
BOM与坐标合成：检查并确认BOM与坐标信息的准确性。
在线调试
在线调试是将编程好的程序导入贴片机并进行实际操作的步骤：
程序导入：将编译好的程序导入贴片机。
原点定位与Mark标记：确定贴片机原点，并制作Mark标记以便精确定位。
坐标校正：逐步校正位号坐标，确保准确无误。
程序优化：保存优化后的程序，并再次检查元件方向和数据。
首件确认：开机贴片一片板，并进行首件产品确认。
程序编辑与校对
在编程过程中，还需要进行以下编辑和校对工作：
程序编辑：包括调出优化程序、制作PCB Mark图像、登记元器件、重新分配供料器、更改拾片方式等。
校对检查：核对元器件名称、位号、型号规格，检查贴装机的元器件与程序表是否一致，确保X、Y坐标与PCB元件中心一致。
熟练操作与了解设备
对SMT贴片机进行正确编程，还需要：
熟悉操作界面：了解机器的操作界面和菜单选项。
元件库设定：根据贴片机型号建立和维护元件库。
PCB板材数据输入：确保输入的PCB板材数据准确无误。
生产线优化：通过路径优化和飞行头分配等措施提高编程质量和效率。
编制SMT贴片程序是一个综合性的工作，涉及多个环节和细节。为确保贴片过程的顺利进行和高效率，编程人员需要充分了解设备操作、元件特性，并不断优化程序。