制作PCB的程序可以分为以下几个主要步骤：
材料准备
根据PCB设计要求，准备所需的内层芯板、半固化片和外层铜箔等材料。
对每一张材料进行外观检查，确保无划伤、褶皱、杂质等缺陷。
将材料分类整理，并放置在洁净、干燥的环境中备用。
叠层设计与准备
依据PCB的层数和线路布局，设计叠层结构。
确定各层材料的位置和顺序，特别是对于有盲埋孔的多层PCB，要精确规划孔位。
在洁净室环境中，将准备好的材料按设计顺序逐层叠放，确保对齐无偏移。
PCB布局
整理并检查PCB布局，确保符合制作工艺和没有缺陷。
将PCB设计公司的CAD文件转化为统一的格式，如Extended Gerber RS-274X或Gerber X2。
芯板制作
清洗覆铜板，去除灰尘，以防电路短路或断路。
制作多层PCB时，从中间芯板开始，逐层叠加并固定。
内层PCB布局转移
在覆铜板上制作两层线路，并覆盖感光膜。
通过感光机用UV灯照射，将布局胶片上的图形转移到覆铜板上。
钻孔
在覆铜板上根据设计图纸钻孔，用于插入电子元件的管脚。
孔壁的铜化学沉淀
在孔壁上沉积一层薄铜，以便后续的图形转移。
外层PCB布局转移
重复内层PCB的布局转移过程，制作外层线路。
蚀刻
使用化学蚀刻液去除非电路部分的铜层，形成设计要求的线路图案。
表面处理
对PCB进行表面处理，如喷锡、沉金等，以保护电路和阻止焊接时线路上锡。
成型
通过模具冲压或数控锣机将PCB切割成所需形状。
测试
对PCB进行100%的测试，检查是否存在短路、开路等缺陷。
终检
对PCB进行全面检查，确保外观、尺寸、孔径、板厚、标记等符合质量标准。
包装与运输
对合格的PCB进行包装，确保在运输过程中不受损坏。
建议在实际制作过程中，严格按照上述步骤操作，并在每个关键步骤后进行适当的检查，以确保最终产品的质量和可靠性。