合封芯片烧录程序的方法如下：
准备工作
确保所有需要的设备（如烧录器、合封芯片测试座等）都已准备齐全并正常工作。
检查待烧录的合封芯片是否正确放置在测试座内，并且所有连接都已牢固。
烧录程序
打开烧录软件，并选择合适的烧录器型号和合封芯片类型。
在烧录软件中选择烧录文件（通常是.hex文件），并加载到烧录器中。
根据烧录器的指引，开始烧录程序到合封芯片中。这个过程可能需要几秒钟到几分钟的时间，具体取决于芯片的类型和烧录器的速度。
校验程序
烧录完成后，将合封芯片从烧录座中取出，并放入另一个编号的烧录座内。
在烧录软件中选择“VERIFY”功能，然后按“RUN”开始校验。
如果校验全部通过，说明烧录成功，可以将芯片放入其他烧录座内进行进一步测试。
如果校验失败，需要检查烧录座是否损坏或程序是否烧录错误。可以尝试将其他已验证通过的芯片放入烧录失败的座内进行校验，以确定问题所在。如果确认烧录座损坏，需要更换新的烧录座并重试烧录程序。
重复测试
在烧录和校验过程中，可能需要重复上述步骤多次，以确保每个合封芯片都成功烧录并校验通过。
记录和报告
记录每次烧录和校验的结果，以便追踪和排查问题。
如果发现任何问题，及时报告给相关负责人并进行相应的处理。
建议：
在进行烧录和校验时，务必遵循烧录器的操作指南，以确保安全和正确的烧录过程。
如果对烧录过程有任何疑问，建议咨询专业人士或厂家技术支持。