手机中的黄金主要存在于以下位置：
主板上：
主板是手机中黄金的主要载体，因为主板上有许多精密的电子元件，需要使用黄金作为导电和防腐蚀材料。
芯片上：
手机的芯片，包括CPU、GPU等，也含有微量的黄金，用于提高其导电性能和稳定性。
接触触点：
手机的充电接口、耳机孔（有些是USB口）等部位的接触点也使用了黄金，以提高接触的可靠性和耐腐蚀性。
电源口：
电源口部分同样含有黄金，用于连接电源和手机。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机才能提炼出约250克黄金。因此，手机中的黄金主要用于关键部位，以保持其性能和稳定性。