手机中容易坏的芯片有以下几种：
联发科X20：
这款芯片采用十核心设计，但表现并不理想，被用户戏称为“一核有难，九核围观”，说明其性能并不稳定。
骁龙810：
这款芯片被称为“火龙810”，用在2015年的旗舰手机上，发热量极大，一发热就降频，实际表现甚至不如上一代的骁龙801。
骁龙615：
与骁龙810类似，采用28nm工艺，同样存在功耗高的问题。
华为海思K3V2e：
被描述为“第一烂”的芯片。
CPU：
CPU是手机中集成度较高的部件，容易因静电等因素损坏。
IC（集成电路）：
手机中的多个IC部件，如耳机IC、电源IC等，在摔打、进水等情况下容易受损。
主板：
虽然主板不容易坏，但一旦损坏，维修起来较为复杂。
综合以上信息，联发科X20、骁龙810、骁龙615、华为海思K3V2e以及CPU由于设计或工艺问题，相对容易损坏。而IC部件和主板虽然也有损坏的风险，但通常可以通过维修解决。建议用户在日常使用中注意保护手机，避免摔打和进水，以延长手机的使用寿命。